光刻机2.5d什么意思
光刻机2.5d的意思是可以满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先进封装应用。光刻机2.5d是新一代先进封装光刻机主要应用于高密度异构集成领域,可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先进封装应用需求,代表了行业同类产品的最高水平,可提供5G、AI、HPC高性能计算机群、物联网等高性能运闭茄算芯片的系统性能。
光刻机的用途
按照用途,光刻机可分为制造芯片用御厅光刻机、封装用光刻机、显示和MEMS微机电系统等领域用光刻机三大类。业界通常把集成电路,芯片轿拆察的制造称为前道工艺,封装称为后道工艺,所以制造芯片用光刻机也被称为前道光刻机,封装用光刻机则被称为后道光刻机。
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