redmibook13拆解_redmibook13拆机评测
之前小编已经盘点了redmibook13的参数配置、屏幕等方面，相信大家已经对redmibook13有了一个深入了解了。今天要上重头戏了-拆机评测，希望大家能仔细看完。
拧下D面9个螺丝，就开卸下底盖，可以看到RedmiBook 13内部的布局工整，对得起4K的价格。
虽然是13.3英寸的笔记本，但RedmiBook 13的散热配置也不含糊，采用双热管单风扇散热，官方称之为“飓风”散热系统。
放进两根6mm热管肯定要牺牲厚度，不过还好是值得的
采用Stress CPU + FurMark双烤30分钟后，CPU温度维持在73℃上下，此时频率为2.9GHz，而显卡温度则稳定在65℃，非常凉快。
拆下的屏幕，下方被黑色绝缘屏蔽胶带所覆盖保护的就是屏幕的电路板。
传统笔记本的屏幕和屏幕电路板的上下排列方式，电路板在屏幕下方，所以就会有大下巴的存在，
而RedmiBook 13采用了Bent180°封装技术，将屏幕电路板折叠至屏幕背部，将下边框收窄至9.96mm，使得四面窄边框得以实现。
RedmiBook 13预装的是8GB DDR4 2666MHz内存，在AIDA64内存与缓存性能测试中，它的读取速度为18507MB/s，写入速度为19063MB/s，拷贝速度为17486MB/s，延迟为87ns。
预装的是512GB三星SSD，在AS SSD Benchmark测试中，其读取速度为466.64MB/s，写入速度为343.67MB/s，综合得分1089。
这款redmibook13搭载的是i7-10510U，代号为Comet Lake-U（CPU-Z显示有误），采用4核心8线程设计，基础频率1.8GHz，最高加速频率4.9GHz，全核频率4.3GHz。
从参数上看已经不逊于曾经顶级的桌面七代酷睿四核i7-7700处理器。
R15单核分数为195cb，多核分数为728cb，多线程倍率为3.74；
R20单核分数为472pts，多核分数为1627pts，多线程倍率为3.44；
显卡采用了时下超薄本中性能最好的英伟达GeForce MX250，采用了14纳米制程金踢馆数量为1800M，
显存类型为GOODR5显存容量为2048MB，显存宽带为56.1GB/s，GPU的时钟显存为1519MHz，算是中规中矩，
比没有独立显卡的笔记本虽然重了一些，但胜在可以完成多一点事情，办公的时候会更舒服点。
RedmiBook 13内置了总容量40Wh的锂电池，RedmiBook 13在Work Accelerated模式下的续航测试成绩为8小时，这个数据稍稍有点出乎意料之外。
此前我们在测试搭载了i5-10210U的RedmiBook 14增强版时，仅得到了4小时31分的成绩。
RedmiBook 13在PCMark 8中8小时的续航表现在酷睿轻薄本中属于中上水准。
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